在“風口”上站了接近三年之後，中國集成電路產業依然受資本熱捧。並且，中興事件之後，越來越多的地方政府、社會資本介入集成電路產業。2018年兩會之後，國內提出發展集成電路產業的主要城市已經達到30個，其中多地政府成立了集成電路產業發展基金，預計募集基金規模已經超過3000億元。
 
但是，集成電路產業大多環節需要十年以上的積累方顯成效，湧入的資金並不能在短期內全麵提升行業的技術、產業競爭力，相反，越來越多的企業開始感受到資本“過熱”帶來的煎熬。
 
 “很多新公司成立、有積累的公司也要擴張，高價挖人隨處可見。”在近日召開的2018集微半導體峰會上，多家集成電路企業人士告訴21世紀經濟報道記者，“突然之間就感受到了人才成本的快速上漲，尤其是關鍵人才，都在搶。大陸半導體的人才成本已經超過了台灣地區，而上海半導體人才的薪水已經快逼近矽穀。”
 
長期的落後使得中國集成電路一直維持著相對分散的格局，產業集中度遠遠落後於美國、中國台灣地區。引導人才、資本、技術、市場份額向優勢企業集中是國內集成電路產業發展的必經之路，但現在，陸續湧入但相對分散的資本已經漸漸偏離了主航道。
 
“一哄而上”的資源錯配
 
根據中國半導體協會數據，2017年，中國前十大集成電路設計公司總收入788.2億元，占2073.5億元行業總收入的38%，與2013年的36%基本持平。雖然2013年以來行業內重大投資頻繁上演，但行業集中度並未提升。相比之下，美國半導體企業中，十大設計公司占行業總收入的比重超過90%，在中國台灣，這一比例也超過了80%。
 
然而，中國的集成電路設計行業資源仍在進一步分散。2015年底，中國集成電路設計企業數量為736家，但到2016年底就達到了1362家。各地陸續出台的集成電路產業發展政策在吸引龍頭企業落地、海外人才創業、技術成果轉化的同時，也分散了行業資源。
 
“應該支持有條件的地區來發展集成電路產業，不應采用一哄而上的群狼戰術。”廈門半導體投資集團有限公司總經理王匯聯在2018集微半導體峰會演講時提到，“過度的資本炒作，不利於企業的人才積累、技術積累，容易出現嚴重的急功近利、浮誇問題，嚴重違背了產業發展規律。”
 
目前，國內僅廈門成立了專門的半導體投資公司負責集成電路產業的投資、規劃等事宜，諸如南京、合肥、成都、杭州、西安、武漢等地方政府則依賴本地已具備的龍頭企業、學校人才資源等優勢進行生態配套建設。但是，卻有越來越多完全不具備產業基礎的地方政府也開始加入到這場“半導體爭奪戰”中。
 
“資本很重要，但耐心更重要。不少地方政府其實並不了解集成電路產業，很難把‘耐心’作為一種資源投入到產業中。”一位與國內大多企業、地方政府有接觸的行業人士向21世紀經濟報道記者分析，“政府部門人員往往具有比較高的流動性，各地招商時都希望在自己任期內能夠看到市場成果。但是，這個行業裏但凡有點挑戰性的技術，都不是一個任期內能夠解決的，能夠快速見效的，大多是國內已經成熟的、競爭激烈的產品，或者是一些有專利風險的項目。這些都不利於行業發展。”

而對集成電路企業而言，從最初的寂寞突然化身明星產業之後，越來越多的企業開始遭遇迷失、挫折，“很多企業抵擋不住誘惑接受了高估值，但業績卻不可能達到投資人預期，結果下一輪融資隻能被迫降低估值，企業受到的傷害非常大。”專注於集成電路行業投資的中芯聚源總裁孫玉望在此次峰會中介紹，“我已經看到好幾個這樣的案例，現在所謂的明星、獨角獸，五年之後都可能會成為裸泳者，希望企業、投資人都能夠理性，拒絕虛高的估值。”
 
但是，對企業而言，維持理性變得越來越難。資本的湧入確實緩解了企業的資金掣肘，但同時也打破了集成電路產業更需要的“長期的耐心”。
 
低利潤、低研發占比
 
事實上，長期的低端競爭使得中國集成電路企業深陷價格戰之中，難以衝擊高端的技術、產品。
 
根據近期中國芯片企業發布的財報，記者統計了包括長電科技、通富微電、匯頂科技、士蘭微、韋爾股份、紫光國微、兆易創新等15家上市公司2018半年報，15家公司總收入490億元，利潤約22.9億，淨利率約4.67%；總研發支出29.69億元，研發收入占比約6%。其中，僅匯頂科技、紫光國微、全誌科技三家企業的研發收入占比超過20%，其餘均低於10%。利潤率、研發收入占比均遠低於美國、台灣地區。
 
 “以手機的射頻芯片為例，國內挺早就有企業做射頻芯片，但長期以來一直是低價競爭，2G、3G、4G時代一直如此。”一位資深手機射頻行業人士透露，“以4G射頻為例，國內華為、OPPO、vivo所有旗艦機的射頻，都是進口美國的Skyworks、Qrovo。”
 
一顆手機射頻芯片中包含上百顆元器件，Skyworks能夠把所有射頻器件封裝到一個模塊上，一顆售價30美元，而國內諸多企業大多生產其中少部分器件，所有器件綜合售價不足4美元。Skyworks、Qrovo、博通三家公司幾乎壟斷了所有4G射頻高端市場，而國內卻有數十家企業在低端市場廝殺。“但是，一個有能力設計射頻芯片的工程師年薪已經炒到了50萬，之前隻有20-30萬，台灣也隻要20、30萬就可以了。價格戰太狠，人才成本太高，哪還有錢去做4G高端芯片？更不用說5G了。”
 
事實上，國內從最基礎的電阻、電源元器件，到核心的芯片設計、製造，仍然長期處於全球產業的中低端環節，僅封裝測試目前能夠接近國際領先水平。
 
這一環境與幾年前國內的手機製造業極其相似，2010年之前，全球前十大手機廠商幾乎從未出現過中國手機廠商的身影。中國手機廠商在2G、3G期間經曆了十多年的低價、同質競爭，最終在整體產業鏈的提升、長期技術積累、4G市場高速發展等多重積累下開始爆發，然後又解決了國際化品牌打造、市場開拓、專利壁壘等困擾，才終於在全球前五中拿下三個名額。

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